外延片硅片激光切割打孔加工

亳州2023-07-25 12:55:05
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联系人:张经理 硅片激光切割设备的特点: ·高配置:采用进口光纤激光器,光束质量更好(标准基模)、切缝更细(30μm)、边缘更平整光滑。 ·免维护:整机采用国际标准模块化设计,真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。 ·操作方便:设备集成风冷设置,设备体积更小,操作更简单。 ·专用控制软件:专为激光划片机而设计的控制软件,操作简单,能实时显示划片路径。 ·工作效率高:T型台双工位交替运行,提高工作效率。 硅片激光加工设备的应用: 激光划片机主要用于金属材料及硅、锗、 和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源,由计算机控制二维工作台,能按输入的图形做各种运动。输出功率大,划片精度高,速度快,可进行曲线及直线图形切割。 晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片,由于其形状为圆形,故称为晶圆。晶圆是生产集成电路所用的载体,一般意义晶圆多指单晶硅圆片。 晶圆是 常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至研发更大规格(14英吋、15英吋、16英吋、……20英吋以上等
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